關(guān)于馬鞍山化合物半導體光電芯片器件創(chuàng)新中心裝修設(shè)計項目招標



項目編號：(登錄后查看)

項目名稱：馬鞍山化合物半導體光電芯片器件創(chuàng)新中心裝修設(shè)計項目

采購方式：競爭性磋商

預算金額：8萬元
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合同履行期限：總服務期30日歷天（圖紙審查及文件審批均不在上述服務期內(nèi)）。

本項目是否接受聯(lián)合體磋商：否
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二、申請人的資格要求

1、具有獨立法人資格；

2、本項目的特定資格要求：供應商須具備以下資質(zhì)之一：

①工程設(shè)計綜合甲級資質(zhì)；

②建筑行業(yè)設(shè)計丙級以上（含丙級）資質(zhì)；
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③建筑行業(yè)（建筑工程）專業(yè)設(shè)計丙級以上（含丙級）資質(zhì)。

3、供應商不得存在以下不良信用記錄情形之一：

（1）供應商被人民法院列入失信被執(zhí)行人的；

（2）供應商被市場監(jiān)督管理部門列入企業(yè)經(jīng)營異常名錄的；

（3）供應商被稅務部門列入重大稅收違法案件當事人名單的；

（4）供應商被政府采購監(jiān)管部門列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單的；

（5）供應商或其法定代表人或擬派項目經(jīng)理（項目負責人）被人民檢察院列入行賄犯罪檔案的。…

三、獲取磋商文件

時間：2024年5月30日起至2024年6月7日17時30分（北京時間）


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com