上海新異半導體科技有限公司新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)尤進制造綜合布線及基礎規(guī)劃和實施建設工程招標
項目所在地區(qū):上海市
一、招標條件
本新增30萬片集成電路用300 mm高端硅片研發(fā)尤進制造綜合布線及基礎規(guī)劃和實施建設工程己由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為國有資金435萬元，招標人為上海新異半導體科技有限公司.本項目己具各招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標.
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范圍:本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001)新增30萬片集成電路用300 mm高端硅片研發(fā)尤進制造綜合布線及基礎規(guī)劃和實施建設工程：
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(001新增30萬片集成電路用300 mm高端硅片研發(fā)尤進制造綜合布線及基礎規(guī)劃和實施建設工程)的投標人資格能力要求：
1.參加投標的投標單位必須是具備法人資格的企業(yè)或公司.
2.投標人資本不少于貳仟萬元人民幣，經營期限至2022年12月以后.
3.投標人參加此項投標活動前三年內，在經營活動沒有重大違法記錄.
4.投標人的企業(yè)財務狀況良好，企業(yè)財產沒有處于被接管、全部資金被凍結以及破產狀態(tài)；具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度:有依法繳納稅收的良好記錄，良好業(yè)養(yǎng)口碑.
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6.信譽要求：
6.1在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中未被列入嚴重違法失信)企業(yè)名單.
6.2 在“信用中國”網站中未被列入失信被執(zhí)行人名單.
7.電子和智能化工程施工專業(yè)承包二級以上(含二級)資質.
8.建筑機電安裝工程施工專業(yè)承包以上(含)資質.
9.投標人需提供2019年1月1日以后同類型項目成功案例介紹及終用戶的有效聯(lián)系方式少提供三個2019年1月1日以后同類項目(弱電工程、機房工程)單體合同金額超過300萬人民幣的成功案例，每項業(yè)績同時提供合同(蓋章頁和金額頁的復印件)、業(yè)主簽署的驗收證明材料(復印件)，以上案例均須提供業(yè)主的聯(lián)系人及電話備查.；
本項目不允許聯(lián)合體投標.
四、招標文件的獲取
獲取時間:從2022年07月13日08時00分到2022年07月18日16時00分
獲取方式:凡有意參加投標者請于2022年07月13日09時00分至2022年07月18日16時00分，每日上午09時00分至16時00分(節(jié)假日除外)購買招標文件.
本次招標文件收取工本費人民幣800元.
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2022年年08月03日13時30分
六、開標時間:2022年08月03日13時30分
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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